江苏刀片针模组设计_FOG测试架解决方案

发布日期:2020-11-22 11:08:42

深圳飞时通科技公司,江苏刀片针模组设计_FOG测试架解决方案。

测试治具夹具工业制造中的相关技术和策略随着印刷电路板技术向多层、细线、小孔和高密度的发展(事实上,它已经到来并迅速传播),印刷电路板制造过程也给测试领域带来了新的挑战。在这里,我将从几个方面讨论该行业制造中的相关测试技术和策略。测试成本控制目前,该行业的成品测试方法主要包括制造夹具测试(复合和特殊)、飞针测试和自动光学测试。测试成本主要是选择测试设备和制造材料的成本。设备选择与成本控制的关系。不同的制造商有不同的订单结构,这在很大程度上限制了设备的选择。



江苏刀片针模组,pcb测试治具翘曲分析每个板弯曲和翘曲的原因可能不同,但都应归因于施加到板上的应力大于板材料能够承受的应力
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当板承受的应力不均匀或板的各处抗应力能力不均匀时,板将发生弯曲和翘曲
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以下总结了板材弯曲和翘曲的四个主要原因。pcb测试治具上不平坦的铜表面区域会使电路板的弯曲和翘曲恶化。通常,大面积铜箔被设计在电路板上用于接地。有时,Vcc层也设计有大面积的铜箔。当这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一个电路板上时,就会产生吸热和散热速度不均匀的问题。当然,电路板会因热而膨胀,因冷而收缩。如果膨胀和收缩不能同时进行,将导致不同的应力变形。如果板的温度达到Tg值的上限,板将开始软化,导致永久变形。



在测试中,探针模组有可能会出现卡pin、断针的情况,不利于连接的稳定性。弹片微针模组具有高寿命的特点,经过测试,它的平均使用寿命在20w次以上,在操作、环境、保养都非常好的情况下,能达到50万次,具备良好的性能,特别是在高频率测试中优势明显。弹片微针模组的头部有自清洁设计,免维护能保证测试的长期稳定性。探针模组的使用寿命经过测试是在5w次左右,在测试环境较差的情况下,若有灰尘等杂质进入了探针内部,就会造成弹簧损坏,由于探针本身没有清洁能力,所以必须要更换探针。如此对企业来说不但会增加成本,还会拖慢测试进度,影响测试效率。在大电流测试中,弹片微针模组一向是以能通过高达50A的电流被称为“大电流弹片微针模组”,传导过程中,电流流通于同一材料体内,电流传输稳定,过流能力强大。在小pitch里面的表现要远远优于pogo pin。Pogo pin针对母座BTB connector几乎无法实现,稳定性极差,在BTB母座上很少使用Pogo,几乎大部分采用轻触方案来临时应对。



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根据BTB装置公母座试验,弹片微针模组分别用不同的头型来处理BTB公母座,锯齿状接触BTB公座,尖型接触BTB母座,性能更好,保证了试验的稳定性。测试成品率高达99.8%(有些产品可以达到100%),不会在器件上产生任何痕迹。(在同一台设备上使用,测试前后对比20次,设备基本没有穿刺痕迹。)探针模组在BTB母座上接触面积小,易磨损,测试成品率只有80%,稳定性极差。它们中的大部分是通过轻触模式临时处理的,因此探针模组很少用于BTB的母座椅。从上述方面的比较,很容易看出为什么弹片微针模组比弹片探针模组更强,而弹片探针模组在外部结构、使用寿命和性能上远不如弹片微针模组
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由于弹片微针模组是新时代的产物,飞时通微电子紧跟科技的步伐,走在时代的前列,开发出具有优异功能和传导功能、性能非常适合的新产品。



提供一种气动测试夹具,设于工作台上,其结构包括用于固定料块的固定模块和分别设置于所述固定模块两侧用于与所述固定模块夹持住料块的针脚的第一夹具、第二夹具,所述第一夹具连接有控制所述第一夹具往复运动的第一气缸,所述第二夹具连接有控制所述第二夹具往复运动的第二气缸,所述第一夹具、第二夹具用于夹持料块的针脚的一面均设有与所述针脚接触的导电测试件。气动测试夹具即用于需要测试检查的工件进行测试夹紧的工具。随着科技的不断发展及对夹具的不断重视,气动测试夹具在一定程度上得到了相应的改进,广泛应用于各个测试夹具领域,但现有的气动测试夹具还存在一定的不足,相信未来将会得到进一步完善,以满足使用时的不同需求;现有的气动测试夹具在使用时存在一定的弊端,由于现有的气动测试夹具不能够在不使用时对内部气压进行释放出来,使得气动测试夹具内部气压过大导致夹紧部件受损。