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发布日期:2020-09-16 10:53:57


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      华邦电子产品包括小生境动态随机存取内存、移动内存和编码闪存,广泛应用于通信、消费电子、工业和汽车电子、计算机外设等领域
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华邦总部设在台湾中央科技工业园区,在美国,日本,以色列,中国大陆和香港设有子公司和服务基地。华邦在中科,有一个12英寸的晶圆厂,目前正在高雄工业园区新建一个工厂。华邦electronic HyperRAM推出WLCSP套装,引领可穿戴设备时代facebooktwitterlinkedInHyperRAMTM器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),使尺寸规格更小、更简单台湾,(台中,2020年6月10日)——半导体内存解决方案的全球领导者华邦Electronics今天宣布,在2019年HyperRAM产品发布后,它将进一步推出使用WLCSP的HyperRAM产品,并在嵌入式应用中实现前所未有的薄尺寸规格。

      广州HMP3012AD3华虹挚芯代理商,赛普拉斯于2014年首次发布了Hyperbus技术。与其他内存集成电路传输控制接口相比,Hyperbus接口的一个特点是引脚数少,使得电路板布局更简单,布线面积更小。许多集成电路设计服务公司已经引入了HyperBus的相关知识产权,这使得芯片主机制造商更容易设计内存控制器。目前,越来越多的master芯片制造商在其产品中支持该接口。针对这一趋势,华邦电子相继推出了相关的HyperRAM系列产品,使该产品线更加完整。与以100MHz/200Mbps工作的现有3.0V HyperRAM产品和以166MHz/333Mbps工作的1.8V HyperRAM产品相比,华邦HyperRam 2.0产品在3.0V或1.8V的工作电压下可实现200MHz的最高工作频率,相当于400Mbps的数据传输速率。在内存的容量上,华邦为不同的客户和应用提供了四条完整的32Mb、64Mb、128Mb和256Mb产品线。

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      其中,华邦在包装类型方面也提供了多种选择,包括:适用于汽车和工业应用的24球8毫米x 6毫米TFBGA消费产品用49球4毫米x 4毫米WFBGA15球1.48毫米x 2毫米晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),适用于物联网和其他紧凑型尺寸要求好的裸晶圆(KGD)其中,WLCSP指的是在晶圆生产后直接进行测试和封装,然后切割成单个集成电路芯片的技术,这不同于传统的将晶圆分割成管芯,然后用导线连接引脚的封装方法。它的主要优点是最小化裸芯片和电路板之间的电感、优异的导热性、较小的封装体积和面积以及较轻的重量。有了这些特点,WLCSP成为手机、智能手表和其他可穿戴电子设备组件的绝佳包装类型。WLCSP的华邦电子HyperRAM系列产品将是这些应用的最佳内存匹配选项。大约华邦华邦电子是一家专业的内存集成电路公司。其主要业务包括产品设计、技术研发、晶圆制造、营销和售后服务,并致力于为客户提供全方位的利基内存解决方案。
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      HMP3012AD3华虹挚芯代理商代理商,然而,在这一重大突破后的过去20年里,推广各种人工智能技术的进程相当缓慢。这些技术直到2010年末才被集成,使得人工智能成为嵌入式系统开发的主流技术之一,并且由于两个主要因素,发展道路变得更加平坦:首先,行业可以获得具有大量传感器的物联网系统。庞大的培训数据库;通过YouTube、Instagram、Snapchat和Facebook Live等流行平台,该行业也首次获得了大量标记图像、视频和其他形式的数据。第二个因素是嵌入式系统的主要设备的能力,如应用处理器、系统单芯或非门闪光灯的微型问题过去,SPI NOR闪存因提供可靠的内存存储而赢得了市场的青睐,因为NOR闪存具有固有的强大功能,数据保留期可达100,000小时以上。根据市场研究机构webfeet research 2018年发布的数据,华邦电子无疑是世界上产量和产值领先的SPI NOR闪存制造商,其产品线涵盖SPI NOR,最小容量为3.0V 512Kb,最大容量为1.8V 1Mb至2Gb
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